AI热潮推升台积电CoWoS先进封装产能吃紧，据了解，经过近二个月跨部会协商，竹科管理局日前正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。台积电将斥资900亿元，打造岛内最新CoWoS先进封测厂，预计2026年底建厂完成、2027年第三季开始量产。
台积电总裁魏哲家20日法说会上坦言，人工智能相关需求增加，对台积电是正面趋势，预测未来五年内将以接近50％年增长率成长，并占台积电营收约1成，也因此CoWoS先进封装产能的建置是「As quickly as possible」。
由于台积电竹南先进封测六厂（AP6）今年6月才正式启用，外界近日传出台积电CoWoS产能吃紧，恐面临客户转单，引发外界诸多揣测。据悉，数年前竹科进行铜锣园区用地规划时，已传出台积电要进驻铜锣，当时由力积电早先一步锁定作为一、二期用地，台积电因此退出抢地大战。
不过，台积电高层今年5月底，向经济部长求助，评估先进封装订单比预期多，未来两年内的产能无法满足手上订单，希望能取得建厂用地兴建新厂。
经济部将台积电此项需求提升至行政院层级，由行政院副院长郑文灿于6月邀集跨部会协调。知情人士转述，政院评估台积电建厂迫在眉睫，且台积电先进制程对台湾半导体产业战略领先程度而言，确实有急迫性与必要性，因此透过有力人士游说力积电董事长黄崇仁，将尚未启动建厂计画的用地让出，改由台积电承租，竹科管理局并在20日回函同意台积电承租。
台积电第六座先进封装厂落脚竹科铜锣园区后，将规划以系统整合芯片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）、基板上晶圆上芯片封装（CoWoS）为主力，预估可带来约1,500个就业机会。力积电二期两块土地面积合计7.9公顷，园区人士透露，由于台积电的建厂主力部队都在美国冲刺AZ厂，所以现在取得用地后无法马上兴建。
台积电预估2023年第四季开始整地，2024年下半年开始动工，2026年建厂完成，力拼2027年上半年、最迟第三季开始量产，并以月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能，纾缓爆发的需求。
另外，台积电1纳米制程将落脚竹科龙潭园区，原先竹科规划的龙科三期扩建范围，受到土地征收影响，预计将调整。据了解，竹科管理局与桃园市政府将放弃北面拒绝搬迁的工厂区域，把扩建范围向东面拓展，也就是未来龙科三期将涵盖大坑缺溪东侧土地，而竹科近期就会把最新的界线规划送交行政院调整，希望能加速土地征收，让台积电1纳米最新制程可顺利在2027年上线。
与此同时，有消息传出，因为CoWoS产能紧缺，日月光、美商Amkor和联电等厂商收到台积电的外包订单，联电传出因而扩充中介层产能，但来自供应链消息指出，目前CoWoS对日月光和联电收入贡献很小，目前营收比重仅在低个位数比重，市场粗估仅约1％至3％之间，且对今年营收贡献也难以快速提升。
对联电下半年营运，分析师指出，对于晶圆代工厂的整体成熟制程需求保持保守态度，主要由于大多数的客户手头仍有不少库存，对台积电以外的成熟制程晶圆代工厂而言，预期下半年产能利用率将以持平为主，至于ASP方面，虽然上半年成熟制程晶圆代工厂对价格持坚守态度，但下半年产能利用率仍无力回升下，市场预期ASP仍有修正压力。
先前也传出，日月光有接获台积电CoWoS外包订单，该公司对此相当低调并指无法评论，不过，据供应链消息同样指出，CoWoS今年对日月光投控贡献极小，下半年日月光营运看回升，但先进制程并非重要动能，市场法人看好日月光第三季在AI、车用、HPC、伺服器等需求拉抬下，第三季营收可望季增双位数。
日月光第二季在电子代工服务（EMS）在车用带动下已开始回温，而封测（ATM）第二季则是持稳为主，据了解，日月光下半年在电子代工服务（EMS）第三季将可见到更明显回升力道，封测（ATM）事业也可望在第三季开始反弹，整体第三季较可望见到较明显的回升表现，大致符合法人圈预期。