FAB工艺


工艺

1)最小线宽:28nm

2)晶圆尺寸:6英寸&8英寸&12英寸

3)Bipolar、CMOS、HVCMOS、DMOS、CDMOS、BiCMOS、BiCDMOS、SGT、EEPROM


Copyright  ©  2021-  北京伊泰克电子有限公司  All Rights Reserved.   备案号:京ICP备20031462号京公网安备:11010802032726 网站地图   腾云建站仅向商家提供技术服务