转载自半导体行业观察，谢谢。
近日，据海关总署数据统计，尽管集成电路仍领先于原油是中国大陆最大的进口商品，但2023年中国集成电路进口数量和金额均大幅下降。
数据显示，2023年中国累计进口集成电路4796亿颗，价值3494亿美元，较2022年下降10.8%，进口额下降了15.4%。
这也是自2005年海关总署开始追踪该数据以来，首次出现连续2年持续下滑。
对此，笔者追踪了2005年以来，海关总署的进出口统计记录，看一下我国集成电路产业进出口情况和变化趋势，以及其中反映着的行业发展脉络。
可以看到，自有统计以来中国集成电路进出口额整体呈现出高速增长的走势，中间偶有年份出现波动。
据海关数据显示，2014年中国进口集成电路2857亿块，同比增长7.3%；进口金额2176亿美元，同比下降5.9%。出口集成电路1535亿块，同比增长7.6%；出口金额609亿美元，同比下降30.5%。
到2021年，中国集成电路进出口额均创下历史新高。根据数据统计，2021年中国进口集成电路6355亿块，同比增长16.9%；进口金额4326亿美元，同比增长23.6%。中国集成电路出口3107亿块，同比增长19.6%；出口金额1538亿美元，同比增长32%。
通过对比可以明显看到，无论是集成电路进出口数量还是金额，相较于2014年，2021年都实现了翻倍增长，这意味着中国集成电路产业经历了一段高速发展的时期。
集成电路产业的发展，自然绕不开终端市场的需求驱动。2014到2018 年，智能手机处于快速渗透期，受下游智能手机、TWS 等消费类电子需求旺盛的驱动，全球半导体市场蓬勃发展。
在这期间，不只是集成电路进出口数据的双双提升，中国集成电路产值也在不断攀向新高度。
根据中国半导体行业协会统计，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，同比增长20.2%。其中，设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%；制造业受到西安三星投产影响，2014年增长率达到了18.5%，销售额达712.1亿元；封测业销售额1255.9亿元，同比增长14.3%。
到2018年，中国集成电路产业销售额达到2014年的两倍以上，2021年中国集成电路产业销售额更是超过2014年的三倍。
集成电路进出口贸易逆差持续加大。
这表示我国集成电路产业的自给率较低，国产芯片仍不足以满足国内半导体需求，尤其在中高端芯片领域，依赖进口的现象较为严重。同时需要注意的是，在出口产品中，还有不少是海外半导体企业在中国大陆设立的工厂所制造，不难判断，实际的贸易逆差要高于数据所体现的。
但值得关注的是，2022年，中国集成电路贸易逆差开始随之缩小。
上文介绍了我国集成电路进口方面的数据和变化。出口方面，2022年中国集成电路出口数量同比下降12%至2734亿块。然而，同期出口值略微增长0.3%至1539亿美元，进出口逆差为2617亿美元，同比下降6.1%。
2023年，中国集成电路出口数量进一步下降至2678亿块，出口额大幅下降10.1%至1360亿美元，贸易逆差缩小为2134亿美元，同比下降18%。
对于不断缩小的贸易逆差，一方面，当前全球各国都在争抢产能，通过大量补贴和优惠招揽半导体公司，旨在更多满足本地需求，减少进口量，这也在一定程度上降低了我国集成电路出口量；
另一方面进口的减少程度比出口更大，这种正负交错的情况表明我国芯片的自给率在进一步提高。据外媒预测，2023年中国芯片自给率将达到23.3%（包括了中国境内外资公司生产的产品）。
这一数据与2020年16.6%的芯片自给率相比已经有所提高，尽管还存在一定的进口依赖，但中国已经朝着芯片自给率提高的目标迈出了坚实的一步。
从中国大陆的芯片进出口数据和贸易逆差变化情况来看，国内生产的高端芯片留在国内的趋势将进一步加强。尤其是在全球半导体产业在经历低迷的2022和2023年的处境下，国产芯片的产量还在增长。据数据统计，2022年中国集成电路产业销售规模约为1.2万亿元，比上年增长了14.8%；2023年1-10月，国内累计生产集成电路达到了2765.3亿块，与去年相比仍增长0.9%。中国集成电路市场的韧性和发展空间可见一斑。
从多年来的行业发展动态和形势来看，中国的集成电路产业发展势头良好，未来有望进一步提升自主创新能力，并在全球芯片市场占据更大的份额。
日前，市场调研机构Market.us对未来10年的半导体行业进行了展望，认为全球半导体市场规模有望实现大幅增长。预计从2023到2032年，全球销售额将以8.8%的复合年增长率增长，到2032年，预计全球半导体市场规模将达到13077亿美元。
加强国内半导体产业链的协同创新：半导体产业是一个高度复杂和专业化的产业链，需要上下游各环节之间的紧密合作和协调。目前我国半导体产业链仍存在一些薄弱环节，建议加强国内产业链各环节之间的沟通交流和技术合作，形成有效的创新机制和激励机制，提升整个产业链的竞争力和创新力。
拓展国际半导体市场的合作空间：在当前全球贸易环境下，单方面依赖进口高端芯片是不可持续的，不利于国内半导体产业健康发展。建议拓展国际半导体市场的合作空间，与全球国家和地区建立更加稳定和互利的合作关系，保障IC市场的供应安全和稳定。
加快新兴技术/应用的推广和普及：新兴技术和应用是IC市场的主要增长点和驱动力，也是国内半导体产业的重要契机和挑战。建议加快新兴技术和应用的推广和普及，提高国内市场对高端芯片的需求量和质量，促进国内半导体产业的创新和发展。
培育国内半导体产业的人才队伍：人才是半导体产业的核心资源，也是中国芯片市场的关键因素。目前，我国半导体产业仍面临人才短缺和流失的问题，建议培育国内半导体产业的人才队伍，加强对半导体相关专业的教育和培训，吸引和留住优秀的人才，提高国内半导体产业的人才水平和竞争力。
总之，在未来发展过程中，中国集成电路市场还将面临一系列挑战和机遇，需要从多方面进行分析和预测，并采取相应的措施和策略，为国内半导体产业的创新和发展提供支撑。