鸿海将与ST合作建晶圆厂？

富士康科技集团正与意法半导体合作，竞标在印度建设一家半导体工厂，寻求政府支持以扩大其在南亚国家的业务。

知情人士称，台湾富士康和法意意法半导体公司正在申请国家支持建设 40 纳米芯片工厂。由于该计划尚未公开，因此要求不具名。这种成熟的芯片用于汽车、相机、打印机和各种其他机器。

此前，富士康曾试图与亿万富翁阿尼尔·阿加瓦尔旗下的韦丹塔资源有限公司(Vedanta Resources Ltd.)建立合作伙伴关系，但一年来进展甚微，但最终以失败告终。通过与意法半导体合作，合同制造商富士康正在利用芯片行业先驱的专业知识来拓展利润丰厚但困难重重的半导体业务。

富士康之前与金属公司韦丹塔的尝试的失败凸显了建立新的半导体工厂是多么困难，这些工厂是耗资数十亿美元建造的大型综合体，并且需要非常专业的专业知识来运营。富士康和韦丹塔此前在芯片制造方面都没有丰富的经验，而且他们的合资企业因未能找到拥有可量产芯片技术的合作伙伴以及获得国家补贴批准而受到阻碍。

知情人士称，新德里已要求富士康（最著名的是苹果公司的主要组装合作伙伴）提供有关其与意法半导体合作的更多细节。一位知情人士称，富士康还在与其他几家拥有芯片制造技术的公司进行谈判。

与美国等国家一样，印度正在努力提高芯片产量，以减少对昂贵进口产品的依赖以及对台湾和中国大陆的依赖。印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 承诺投入 100 亿美元来吸引芯片制造商，并承诺他的政府将承担建立半导体工厂的一半成本。这一努力促使美国存储芯片公司美光科技公司宣布在莫迪的家乡古吉拉特邦建立价值 27.5 亿美元的组装和测试工厂。

任何芯片项目，包括富士康的芯片项目，都必须进行详细披露，包括是否与技术合作伙伴签订了牢固的、具有约束力的生产协议，以及包括股权和债务安排的融资计划。申请人还需要披露他们将生产的半导体类型及其目标客户。

其他进军印度的芯片相关公司包括 Advanced Micro Devices Inc. 和设备制造商 Applied Materials Inc.，它们计划分别斥资 4 亿美元在班加罗尔南部科技中心建设研发和工程中心。

印度科技部没有回应置评请求。富士康和意法半导体发言人拒绝置评。